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參數名稱 參數值 是否無鉛 不含鉛 不含鉛 是否Rohs認證 符合 符合 生命周期 Active IHS 制造商 XILINX INC 零件包裝代碼 BGA 包裝說明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-324 針數 324 Reach Compliance Code compliant ECCN代碼 EAR99 HTS代碼 8542.39.00.01 Factory Lead Time 12 weeks 風險等級 1.59 最大時鐘頻率 862 MHz CLB-Max的組合延遲 0.21 ns JESD-30 代碼 S-PBGA-B324 JESD-609代碼 e1 長度 15 mm 濕度敏感等級 3 可配置邏輯塊數量 3411 輸入次數 190 邏輯單元數量 43661 輸出次數 190 端子數量 324 最高工作溫度 100 °C 最低工作溫度 -40 °C 組織 3411 CLBS 封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY 封裝代碼 LFBGA 封裝等效代碼 BGA324,18X18,32 封裝形狀 SQUARE 封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH 峰值回流溫度（攝氏度） 260 電源 1.2,2.5/3.3 V 可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY 認證狀態 Not Qualified 座面最大高度 1.5 mm 子類別 Field Programmable Gate Arrays 最大供電電壓 1.26 V 最小供電電壓 1.14 V 標稱供電電壓 1.2 V 表面貼裝 YES 技術 CMOS 溫度等級 INDUSTRIAL 端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 端子形式 BALL 端子節距 0.8 mm 端子位置 BOTTOM 處于峰值回流溫度下的最長時間 30 寬度 15 mm